창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2762IDGKG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2762IDGKG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MOSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2762IDGKG4 | |
| 관련 링크 | TLV2762, TLV2762IDGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011AAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011AAT.pdf | |
![]() | SST12LN01-QU6E | RF Amplifier IC 802.11b/g 2.4GHz ~ 2.5GHz 6-UQFN (3x1.6) | SST12LN01-QU6E.pdf | |
![]() | UPD789025GB-B14-8ES | UPD789025GB-B14-8ES NEC QFP | UPD789025GB-B14-8ES.pdf | |
![]() | SP4082ECN | SP4082ECN SIPEX SOP | SP4082ECN.pdf | |
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![]() | 300E14W1 | 300E14W1 OHMEGA SMD or Through Hole | 300E14W1.pdf | |
![]() | LP3987H-28B5F | LP3987H-28B5F LowPower SOT23-5 | LP3987H-28B5F.pdf | |
![]() | TLC2654AC | TLC2654AC TI DIP-8 | TLC2654AC.pdf | |
![]() | 3W200MΩ | 3W200MΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W200MΩ.pdf | |
![]() | C13-155T3-SSC3 | C13-155T3-SSC3 LUMINENT SMD or Through Hole | C13-155T3-SSC3.pdf | |
![]() | LXF1000UF10V | LXF1000UF10V NEC NULL | LXF1000UF10V.pdf | |
![]() | YC358TJK-071K | YC358TJK-071K ORIGINAL SMD or Through Hole | YC358TJK-071K.pdf |