창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK105SD821KV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps TMK105SD821KV-FSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-1459-2 CF TMK105 SD821KV-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK105SD821KV-F | |
| 관련 링크 | TMK105SD8, TMK105SD821KV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-24.000MHZ-10-B1U-T3 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-24.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | RP73D1J309KBTG | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J309KBTG.pdf | |
![]() | 2450RC 81380039 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC 81380039.pdf | |
![]() | 125C0249 | 125C0249 Chamberlain DIP18 | 125C0249.pdf | |
![]() | B2B-PH-KL | B2B-PH-KL JST NA | B2B-PH-KL.pdf | |
![]() | MAX536JKN | MAX536JKN MAX SMD or Through Hole | MAX536JKN.pdf | |
![]() | 776430-4 | 776430-4 TYCO SMD or Through Hole | 776430-4.pdf | |
![]() | C1808C121KGGACTU | C1808C121KGGACTU ORIGINAL SMD or Through Hole | C1808C121KGGACTU.pdf | |
![]() | CXA3067 | CXA3067 SONY SOP-28 | CXA3067.pdf | |
![]() | TMG06-7.5 | TMG06-7.5 ORIGINAL CaseStyleMPG06 | TMG06-7.5.pdf | |
![]() | SW08HHR300 | SW08HHR300 WESTCODE MODULE | SW08HHR300.pdf |