창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2300HT-330-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300HT Series | |
| 3D 모델 | 2300HT-330-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 13.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2300HT-330-V-RC | |
| 관련 링크 | 2300HT-33, 2300HT-330-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C323C104K5R5TA7301 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C323C104K5R5TA7301.pdf | |
![]() | VJ0402D2R0CLBAP | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CLBAP.pdf | |
![]() | VJ1206A470MXRAT5ZL | 47pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A470MXRAT5ZL.pdf | |
![]() | 0453.800NR | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0453.800NR.pdf | |
![]() | SIT3822AI-1D-25NG | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3822AI-1D-25NG.pdf | |
![]() | RAVF164DJT910R | RES ARRAY 4 RES 910 OHM 1206 | RAVF164DJT910R.pdf | |
![]() | CP001024R00JB14 | RES 24 OHM 10W 5% AXIAL | CP001024R00JB14.pdf | |
![]() | REF2930AIDBZT | REF2930AIDBZT TI SOT23-3 | REF2930AIDBZT.pdf | |
![]() | BZT52C15D4 | BZT52C15D4 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BZT52C15D4.pdf | |
![]() | IBM63F9168 | IBM63F9168 ibm SMD or Through Hole | IBM63F9168.pdf |