창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK063CH070DPGF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMK063CH070DPGF | |
관련 링크 | TMK063CH0, TMK063CH070DPGF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
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![]() | HDSP5557CATC | HDSP5557CATC avago SMD or Through Hole | HDSP5557CATC.pdf | |
![]() | M88SX7042B0-BDU | M88SX7042B0-BDU MARVELL SMD or Through Hole | M88SX7042B0-BDU.pdf | |
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![]() | BZV90C33 | BZV90C33 NXP SMD | BZV90C33.pdf | |
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