창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD172 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD172 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD172 | |
| 관련 링크 | BD1, BD172 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330GXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXPAP.pdf | |
![]() | BTA316-600C,127 | TRIAC 600V 16A TO220AB | BTA316-600C,127.pdf | |
![]() | RD3.3MW-T1B | RD3.3MW-T1B NEC SOT-23 | RD3.3MW-T1B.pdf | |
![]() | V28C5T50BL | V28C5T50BL VICOR SMD or Through Hole | V28C5T50BL.pdf | |
![]() | SIP2655A03-D0 | SIP2655A03-D0 SAM DIP-16 | SIP2655A03-D0.pdf | |
![]() | HLD001F1 | HLD001F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLD001F1.pdf | |
![]() | 12R334 | 12R334 CF SMD or Through Hole | 12R334.pdf | |
![]() | CM530225 | CM530225 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM530225.pdf | |
![]() | C1113 | C1113 NEC TO-66 | C1113.pdf | |
![]() | XF2h-4545-31A | XF2h-4545-31A OMRON SMD or Through Hole | XF2h-4545-31A.pdf | |
![]() | HP32D271MRX | HP32D271MRX HITACHI DIP | HP32D271MRX.pdf | |
![]() | M98Q025-003 | M98Q025-003 OKI BGA560 | M98Q025-003.pdf |