창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705BD8K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705BD8K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-56P(-) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705BD8K | |
| 관련 링크 | XC68HC7, XC68HC705BD8K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226K020EBSL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K020EBSL.pdf | |
![]() | MLG0603P4N0BTD25 | 4nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N0BTD25.pdf | |
![]() | MQT8K020XB | THERMOSTAT CTRL 20 DEG C NC 2A | MQT8K020XB.pdf | |
![]() | SC-3970-BR | SC-3970-BR TEICOM SOP8 | SC-3970-BR.pdf | |
![]() | 2SC2383-O(TE6,C,M) | 2SC2383-O(TE6,C,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2383-O(TE6,C,M).pdf | |
![]() | RN732ALTD1001B10 | RN732ALTD1001B10 KOA SMD | RN732ALTD1001B10.pdf | |
![]() | 5962-8777601XASG7812AT/883B | 5962-8777601XASG7812AT/883B MICRO DIPSOP | 5962-8777601XASG7812AT/883B.pdf | |
![]() | 0805-178R | 0805-178R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-178R.pdf | |
![]() | ADG739BRUZ-REEL7 | ADG739BRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG739BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | STK630FC | STK630FC AUK SMD or Through Hole | STK630FC.pdf | |
![]() | KS2004TTE9N1J | KS2004TTE9N1J koa SMD or Through Hole | KS2004TTE9N1J.pdf | |
![]() | ML610Q429-NNNTBZ03A7 | ML610Q429-NNNTBZ03A7 RohmSemiconductor 128-TQFP | ML610Q429-NNNTBZ03A7.pdf |