창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMG20C40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMG20C40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-2202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMG20C40 | |
| 관련 링크 | TMG2, TMG20C40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1169215R000T9R | RES SMD 215OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169215R000T9R.pdf | |
![]() | CMF55464K00DHR6 | RES 464K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55464K00DHR6.pdf | |
![]() | 10MXR18000M25X30 | 10MXR18000M25X30 Rubycon DIP-2 | 10MXR18000M25X30.pdf | |
![]() | 97-3057-1010(676) | 97-3057-1010(676) AMP SMD or Through Hole | 97-3057-1010(676).pdf | |
![]() | CLF0603CS-10NXJLW | CLF0603CS-10NXJLW CO SMD or Through Hole | CLF0603CS-10NXJLW.pdf | |
![]() | GBBR | GBBR N/A SOT-23 | GBBR.pdf | |
![]() | JM38510/00302BD | JM38510/00302BD NSC CSOP | JM38510/00302BD.pdf | |
![]() | S3C2800X01-EER0 | S3C2800X01-EER0 SAMSUNG QFP | S3C2800X01-EER0.pdf | |
![]() | LT1001AMJ/883C | LT1001AMJ/883C LT DIP | LT1001AMJ/883C.pdf | |
![]() | HEC4021BT | HEC4021BT NXP SMD or Through Hole | HEC4021BT.pdf | |
![]() | 111505-8 | 111505-8 TYCO SMD or Through Hole | 111505-8.pdf | |
![]() | PD150-048-24-PC | PD150-048-24-PC POWERCUBE SMD or Through Hole | PD150-048-24-PC.pdf |