창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCMA1C685MTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCMA1C685MTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCMA1C685MTR | |
관련 링크 | TMCMA1C, TMCMA1C685MTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-19.200MHZ-AC-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-19.200MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | ACSL-6210-50ERE | ACSL-6210-50ERE AVAGO SMD or Through Hole | ACSL-6210-50ERE.pdf | |
![]() | C1005X5R0J105KT000F | C1005X5R0J105KT000F TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J105KT000F.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FFG896C | XC2VP7-6FFG896C XILINX 896-FCBGA | XC2VP7-6FFG896C.pdf | |
![]() | 64C3BCB0 | 64C3BCB0 intel BGA | 64C3BCB0.pdf | |
![]() | SP-150-12 | SP-150-12 MWL SMD or Through Hole | SP-150-12.pdf | |
![]() | SLSNNVR101TS | SLSNNVR101TS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNVR101TS.pdf | |
![]() | GM6605-2.5TA3R | GM6605-2.5TA3R GAMMA TO-263-2L | GM6605-2.5TA3R.pdf | |
![]() | LP3876ES-2.5 NOPB | LP3876ES-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | UPD750008GB-G07-3BS-MTX | UPD750008GB-G07-3BS-MTX NEC QFP | UPD750008GB-G07-3BS-MTX.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-C83 | UPD23C4001EJGW-C83 NEC SOP | UPD23C4001EJGW-C83.pdf |