창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC359M11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC359M11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC359M11 | |
| 관련 링크 | PC35, PC359M11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3.6WFOH6160 | FUSE 3.6KV 160AMP M/S 1216 | 3.6WFOH6160.pdf | |
![]() | HCM497372800AMJT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM497372800AMJT.pdf | |
![]() | HM78-503R1LFTR | 3.1µH Shielded Inductor 6A 17 mOhm Max Nonstandard | HM78-503R1LFTR.pdf | |
![]() | 768161390GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 39 OHM 16SOIC | 768161390GPTR13.pdf | |
![]() | CMF5023R200DEEK | RES 23.2 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5023R200DEEK.pdf | |
![]() | RM10TNA-H | RM10TNA-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM10TNA-H.pdf | |
![]() | HV7022PU | HV7022PU N/Y PLCC44 | HV7022PU.pdf | |
![]() | M29F010B70P1 | M29F010B70P1 ST DIP32 | M29F010B70P1.pdf | |
![]() | 433003000000 | 433003000000 FERROX SMD or Through Hole | 433003000000.pdf | |
![]() | 35VXP3900M25X25 | 35VXP3900M25X25 Rubycon DIP-2 | 35VXP3900M25X25.pdf | |
![]() | EM636165TS-7(1X16) | EM636165TS-7(1X16) ORIGINAL TSSOP | EM636165TS-7(1X16).pdf | |
![]() | K0653 | K0653 Renesas LFPAK | K0653.pdf |