창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC2KJ-B2.2K-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC2KJ-B2.2K-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2 2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC2KJ-B2.2K-TR | |
| 관련 링크 | TMC2KJ-B2, TMC2KJ-B2.2K-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J274KBTDF | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J274KBTDF.pdf | |
![]() | 752123470GPTR7 | RES ARRAY 6 RES 47 OHM 12SRT | 752123470GPTR7.pdf | |
![]() | 3269P-ES2 (G) | 3269P-ES2 (G) BOURNS SMD or Through Hole | 3269P-ES2 (G).pdf | |
![]() | PMB6618R V2.1 | PMB6618R V2.1 INFINEON SSOP | PMB6618R V2.1.pdf | |
![]() | DS1374C-3 | DS1374C-3 MAXIM SOIC | DS1374C-3.pdf | |
![]() | F3055LESM | F3055LESM HARRIS TO-251 | F3055LESM.pdf | |
![]() | 3DA825L | 3DA825L ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA825L.pdf | |
![]() | FBN35469 | FBN35469 ORIGINAL TO-66 | FBN35469.pdf | |
![]() | PM75DSA120-1 | PM75DSA120-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM75DSA120-1.pdf | |
![]() | HD6801VOC07P | HD6801VOC07P HIT DIP | HD6801VOC07P.pdf | |
![]() | IL-FPR-20S-HF-N1-R3000 | IL-FPR-20S-HF-N1-R3000 JAE SMD or Through Hole | IL-FPR-20S-HF-N1-R3000.pdf | |
![]() | MAX889RESA | MAX889RESA MAXIM SOP8 | MAX889RESA.pdf |