창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J274KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879135-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879135-1 4-1879135-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J274KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J27, RN73C1J274KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT47R5 | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT47R5.pdf | |
![]() | LX8996PWR | LX8996PWR TI TSSOP24 | LX8996PWR.pdf | |
![]() | XC5215-7PQ160 | XC5215-7PQ160 ORIGINAL QFP | XC5215-7PQ160.pdf | |
![]() | UDZSTE-175.1B/5.1V | UDZSTE-175.1B/5.1V ORIGINAL SMD or Through Hole | UDZSTE-175.1B/5.1V.pdf | |
![]() | 2.2UF 50V 4*5.4 | 2.2UF 50V 4*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 2.2UF 50V 4*5.4.pdf | |
![]() | ISL9N306AD3ST-NL | ISL9N306AD3ST-NL FAIRCHILD TO-252 | ISL9N306AD3ST-NL.pdf | |
![]() | SN74ABT273DBR | SN74ABT273DBR TI SSOP20 | SN74ABT273DBR.pdf | |
![]() | DSP32CR31 | DSP32CR31 ORIGINAL PGA | DSP32CR31.pdf | |
![]() | AD630SE/883B-Q | AD630SE/883B-Q AD SMD or Through Hole | AD630SE/883B-Q.pdf | |
![]() | AOD405. | AOD405. AO SOT252 | AOD405..pdf | |
![]() | AP3001T-3.3 | AP3001T-3.3 BCD TO-220-5 | AP3001T-3.3.pdf | |
![]() | 2SJ601-AZ | 2SJ601-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SJ601-AZ.pdf |