창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLZ 24D-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLZ 24D-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL-34 SOD-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLZ 24D-GS08 | |
관련 링크 | TLZ 24D, TLZ 24D-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL215923331E3 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 720 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215923331E3.pdf | ||
MDD72-08N1B | DIODE MODULE 800V 113A TO240AA | MDD72-08N1B.pdf | ||
G3PE-215B-DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-215B-DC12-24.pdf | ||
ST16C550IQ48-F | ST16C550IQ48-F EXAR QFP48 | ST16C550IQ48-F.pdf | ||
ISP1183BSTM | ISP1183BSTM STMicroelectronics 32-HVQFN | ISP1183BSTM.pdf | ||
640254-1 | 640254-1 TYCO NA | 640254-1.pdf | ||
HI1-1818/883 | HI1-1818/883 INTERSIL DIP | HI1-1818/883.pdf | ||
24LCS52/SN | 24LCS52/SN MICROCHIP SOP | 24LCS52/SN.pdf | ||
NE556D$91 | NE556D$91 ST SOP-3.9 | NE556D$91.pdf | ||
BPH4B64C22Z5 | BPH4B64C22Z5 FCI SMD or Through Hole | BPH4B64C22Z5.pdf | ||
SL4011BN | SL4011BN HYNIX DIP-S14P | SL4011BN.pdf | ||
V582ME06 | V582ME06 Z-COMM SMD or Through Hole | V582ME06.pdf |