창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVJ100ADA330ME60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVJ100ADA330ME60G | |
| 관련 링크 | EMVJ100ADA, EMVJ100ADA330ME60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0711KL.pdf | |
![]() | B9316 | B9316 EPCOS SMD | B9316.pdf | |
![]() | 239001.XP | 239001.XP LITTELFUSE ORIGINAL | 239001.XP.pdf | |
![]() | 21SX39-T | 21SX39-T ORIGINAL NEW | 21SX39-T.pdf | |
![]() | ILD55X009T | ILD55X009T SIEMENS MINIFP | ILD55X009T.pdf | |
![]() | BAS17 | BAS17 PHILIPS SOT23-3 | BAS17.pdf | |
![]() | ZT7103 | ZT7103 ORIGINAL SOT23-5L | ZT7103.pdf | |
![]() | V110A12M400BL | V110A12M400BL VICOR SMD or Through Hole | V110A12M400BL.pdf | |
![]() | MBM29F040C-90PD-FK | MBM29F040C-90PD-FK FUJITSU PLCC32L | MBM29F040C-90PD-FK.pdf | |
![]() | RLR4001TE21CC | RLR4001TE21CC ROHM SMD or Through Hole | RLR4001TE21CC.pdf | |
![]() | B82745S6123N002 | B82745S6123N002 epcos SMD or Through Hole | B82745S6123N002.pdf | |
![]() | RXB2-315MHz | RXB2-315MHz KP SMD or Through Hole | RXB2-315MHz.pdf |