창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5624CDGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5624CDGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5624CDGK | |
| 관련 링크 | TLV562, TLV5624CDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413025JC02Z0 | 0.13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385413025JC02Z0.pdf | |
![]() | PA4301.333NLT | 33µH Shielded Wirewound Inductor 918mA 159.9 mOhm Max Nonstandard | PA4301.333NLT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1272C | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1272C.pdf | |
![]() | FW82454GX-SY054 | FW82454GX-SY054 INTEL BGA-388P | FW82454GX-SY054.pdf | |
![]() | MB15E07SLPFV1-G-ER | MB15E07SLPFV1-G-ER FUJITSU TSSOP-16 | MB15E07SLPFV1-G-ER.pdf | |
![]() | BA178M10FP-E2 | BA178M10FP-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA178M10FP-E2.pdf | |
![]() | DT-35-B01W-10 | DT-35-B01W-10 DINKLE SMD or Through Hole | DT-35-B01W-10.pdf | |
![]() | TMCHA1A225MTRF | TMCHA1A225MTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCHA1A225MTRF.pdf | |
![]() | KME6.3VB222M12X20LL | KME6.3VB222M12X20LL UNITED DIP | KME6.3VB222M12X20LL.pdf | |
![]() | 1840434 | 1840434 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1840434.pdf | |
![]() | DE1B3KX102MA4BL01 | DE1B3KX102MA4BL01 MURATA DIP | DE1B3KX102MA4BL01.pdf |