창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L08-3S102LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L08-3S102LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L08-3S102LF | |
| 관련 링크 | L08-3S, L08-3S102LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG500ELL102MK25S | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500ELL102MK25S.pdf | |
![]() | VJ1812A561KBGAT4X | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A561KBGAT4X.pdf | |
![]() | 744314330 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 9A 9 mOhm Nonstandard | 744314330.pdf | |
![]() | TUAB9 6014S | TUAB9 6014S Infineon SMD or Through Hole | TUAB9 6014S.pdf | |
![]() | KSR2101TF | KSR2101TF SAMSUNG SMD or Through Hole | KSR2101TF.pdf | |
![]() | B3GA003Z-SP-B10 | B3GA003Z-SP-B10 F.T SMD or Through Hole | B3GA003Z-SP-B10.pdf | |
![]() | LTDXW | LTDXW LINEAR SMD or Through Hole | LTDXW.pdf | |
![]() | ACO-10.000MHZ-ERS | ACO-10.000MHZ-ERS ABRACON SMD or Through Hole | ACO-10.000MHZ-ERS.pdf | |
![]() | MAXIM1909ETI | MAXIM1909ETI MAX BGA | MAXIM1909ETI.pdf | |
![]() | EE87C196KB | EE87C196KB INTEL OTP | EE87C196KB.pdf | |
![]() | ISL5121CBZ-T | ISL5121CBZ-T Intersil SOP | ISL5121CBZ-T.pdf |