창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV3701CDBVRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV3701CDBVRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV3701CDBVRG4 | |
관련 링크 | TLV3701C, TLV3701CDBVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86D685M035EBSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685M035EBSS.pdf | |
![]() | SA2-2400-DLT-STD | GDT 2400V -15%, +20% 5KA T/H | SA2-2400-DLT-STD.pdf | |
![]() | MCR18ERTF23R7 | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF23R7.pdf | |
![]() | ADUM1410AF | ADUM1410AF AD SOP-16 | ADUM1410AF.pdf | |
![]() | ST333R4F1/ST-333R4F1 | ST333R4F1/ST-333R4F1 KODENSHI SMD or Through Hole | ST333R4F1/ST-333R4F1.pdf | |
![]() | SSM2019P | SSM2019P PMI DIP8 | SSM2019P.pdf | |
![]() | B80NF55-06-1 | B80NF55-06-1 ST TO-262 | B80NF55-06-1.pdf | |
![]() | SN74HV14NS-M | SN74HV14NS-M TI SOP | SN74HV14NS-M.pdf | |
![]() | 2W-0.39R | 2W-0.39R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2W-0.39R.pdf | |
![]() | F642335APCM | F642335APCM TI QFP2828-160 | F642335APCM.pdf | |
![]() | FH18-39S-0.3SHW(55) | FH18-39S-0.3SHW(55) Hirose Connector | FH18-39S-0.3SHW(55).pdf |