창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-38R3-D-57R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 38.3 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816Q38R3D57R RR08Q38.3DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816Q-38R3-D-57R | |
관련 링크 | RR0816Q-38, RR0816Q-38R3-D-57R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
0TLS030.TXMB | FUSE CRTRDGE 30A 170VDC RAD BEND | 0TLS030.TXMB.pdf | ||
MCR50JZHF49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF49R9.pdf | ||
ADAM22C20G-042 | ADAM22C20G-042 ETA SOP-20 | ADAM22C20G-042.pdf | ||
SPHE6500P-HL112 | SPHE6500P-HL112 SUNPLUS LQFP128 | SPHE6500P-HL112.pdf | ||
LTG-0275G | LTG-0275G LITEON ROHS | LTG-0275G.pdf | ||
LB3218T150M-T | LB3218T150M-T TAIYO SMD | LB3218T150M-T.pdf | ||
SP2996BEN. | SP2996BEN. SIPEX SOP-8 | SP2996BEN..pdf | ||
RLZTE115.1 | RLZTE115.1 KEC SMD or Through Hole | RLZTE115.1.pdf | ||
C0402C120J5GAC 7867 | C0402C120J5GAC 7867 KEMETELECTRONICS DIPSOP | C0402C120J5GAC 7867.pdf | ||
HL330BB297 | HL330BB297 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL330BB297.pdf | ||
S99FL004A0033 | S99FL004A0033 SPANSION SMD or Through Hole | S99FL004A0033.pdf | ||
VI-RAM-M1 | VI-RAM-M1 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-M1.pdf |