창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2774IPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2774IPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2774IPWG4 | |
관련 링크 | TLV2774, TLV2774IPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0336T1E330JD01D | 33pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E330JD01D.pdf | |
![]() | TNPW060337R4BETA | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060337R4BETA.pdf | |
![]() | SN74AHC1G00DBVT | SN74AHC1G00DBVT TI SOT23-5 | SN74AHC1G00DBVT.pdf | |
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![]() | B05-1A72-B V619 | B05-1A72-B V619 Meder SMD or Through Hole | B05-1A72-B V619.pdf | |
![]() | HM91215 | HM91215 HM SMD or Through Hole | HM91215.pdf | |
![]() | NJM2750M-TE1-#ZZZB | NJM2750M-TE1-#ZZZB JRC DMP16 | NJM2750M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MAX3224ECAI | MAX3224ECAI MAX SMD or Through Hole | MAX3224ECAI.pdf | |
![]() | EPM1K50QC208 | EPM1K50QC208 ALTERA QFP | EPM1K50QC208.pdf | |
![]() | LNT2G562MSEJBB | LNT2G562MSEJBB nichicon SMD or Through Hole | LNT2G562MSEJBB.pdf |