창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDGL012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | Digilent | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버; 802.15.4(ZigBee®) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24J40 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDGL012 | |
| 관련 링크 | TDGL, TDGL012 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJS155K006RNJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 25 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS155K006RNJ.pdf | |
| SI8710BC-B-IP | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SMD, Gull Wing | SI8710BC-B-IP.pdf | ||
![]() | AZ23C33-V-GS08 | AZ23C33-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | AZ23C33-V-GS08.pdf | |
![]() | LANAI913 | LANAI913 Myriccnl BGA | LANAI913.pdf | |
![]() | INA128U2/UA | INA128U2/UA BB/TI SOP8 | INA128U2/UA.pdf | |
![]() | DV2057W | DV2057W TI SMD or Through Hole | DV2057W.pdf | |
![]() | DM54ALS74AJ | DM54ALS74AJ NS CDIP | DM54ALS74AJ.pdf | |
![]() | TPA2005D1DRBTG4 | TPA2005D1DRBTG4 TI/BB SON8 | TPA2005D1DRBTG4.pdf | |
![]() | IAM4810T11 | IAM4810T11 VICOR SMD or Through Hole | IAM4810T11.pdf |