창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2764IPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2764IPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2764IPWRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2764, TLV2764IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-19.200MCD-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-19.200MCD-T.pdf | |
![]() | ERA-6APB242V | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB242V.pdf | |
![]() | LM2577 -ADJ | LM2577 -ADJ ORIGINAL SO | LM2577 -ADJ.pdf | |
![]() | W74IE260F | W74IE260F Winbond SMD or Through Hole | W74IE260F.pdf | |
![]() | MB15E03SLPFV1-G-BND-ER6-E1 | MB15E03SLPFV1-G-BND-ER6-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB15E03SLPFV1-G-BND-ER6-E1.pdf | |
![]() | MC-7811S | MC-7811S NEC SMD or Through Hole | MC-7811S.pdf | |
![]() | 50V 10000UF | 50V 10000UF KX SOT89 | 50V 10000UF.pdf | |
![]() | 54ACT163J-QML(5962-9172301VEA) | 54ACT163J-QML(5962-9172301VEA) NSC DIP | 54ACT163J-QML(5962-9172301VEA).pdf | |
![]() | CF70088A/TI | CF70088A/TI TI DIP | CF70088A/TI.pdf | |
![]() | NDS0610_Q | NDS0610_Q Fairchild SMD or Through Hole | NDS0610_Q.pdf | |
![]() | 25MQ40 | 25MQ40 IR SMD or Through Hole | 25MQ40.pdf |