창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA-19.200MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA-19.200MCD-T | |
| 관련 링크 | TA-19.20, TA-19.200MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00JS447EG0K | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 70 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00JS447EG0K.pdf | |
![]() | MDL-V-7-R | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-7-R.pdf | |
![]() | AC0603JR-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-076M2L.pdf | |
![]() | RG1608N-242-W-T5 | RES SMD 2.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-242-W-T5.pdf | |
![]() | R2A60167BGW0 | R2A60167BGW0 RENESAS 3KR | R2A60167BGW0.pdf | |
![]() | SWPA3010S3R6MT | SWPA3010S3R6MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA3010S3R6MT.pdf | |
![]() | 47C1220FN671 | 47C1220FN671 TOSHIBA QFP | 47C1220FN671.pdf | |
![]() | A3=CM | A3=CM ORIGINAL QFN | A3=CM.pdf | |
![]() | MB86H60BJ-002PB-G6800E1 | MB86H60BJ-002PB-G6800E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H60BJ-002PB-G6800E1.pdf | |
![]() | MCH3217 | MCH3217 SANYO MCPH3 | MCH3217.pdf | |
![]() | S5013 | S5013 N/A NA | S5013.pdf | |
![]() | ELJ-FCR47KF | ELJ-FCR47KF PANASONIC SMD | ELJ-FCR47KF.pdf |