창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWPA3010S3R6MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWPA3010S3R6MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWPA3010S3R6MT | |
| 관련 링크 | SWPA3010, SWPA3010S3R6MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385320040JBI2B0 | 0.02µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385320040JBI2B0.pdf | |
![]() | 416F37023ILT | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ILT.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-000PS60E7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000PS60E7.pdf | |
![]() | TF1606 | TF1606 JXD DIP-16 | TF1606.pdf | |
![]() | SI4700-B15-GM | SI4700-B15-GM SILICON QFN | SI4700-B15-GM.pdf | |
![]() | LM258DR2G(3.9mm)/LM258P(DIP8) | LM258DR2G(3.9mm)/LM258P(DIP8) TI/ST SO-8(DIP8) | LM258DR2G(3.9mm)/LM258P(DIP8).pdf | |
![]() | GD74LS175 | GD74LS175 GOIDSTAR SOP16 | GD74LS175.pdf | |
![]() | STC803MEUR-T | STC803MEUR-T STC SOT23-3 | STC803MEUR-T.pdf | |
![]() | MAX9502GEXK | MAX9502GEXK MAX SOT353 | MAX9502GEXK.pdf | |
![]() | 592D106X0050E2T | 592D106X0050E2T VISHAY/SPRAGUE D | 592D106X0050E2T.pdf | |
![]() | PBB7391/B3 | PBB7391/B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBB7391/B3.pdf | |
![]() | VY21576-TCE | VY21576-TCE PHI/VLSI QFP | VY21576-TCE.pdf |