창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2763IDGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2763IDGS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2763IDGS | |
| 관련 링크 | TLV276, TLV2763IDGS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361KLXAJ | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KLXAJ.pdf | |
![]() | S1C88848F01H000 | S1C88848F01H000 EPSON QFP | S1C88848F01H000.pdf | |
![]() | 30EHP06 | 30EHP06 IR TO3P | 30EHP06.pdf | |
![]() | UPD78224GJ-571-5BG | UPD78224GJ-571-5BG NEC QFP | UPD78224GJ-571-5BG.pdf | |
![]() | M4555 | M4555 OKI SMD or Through Hole | M4555.pdf | |
![]() | XCS30-3PQG208I | XCS30-3PQG208I XILINX QFP | XCS30-3PQG208I.pdf | |
![]() | BQ24161BYFFR | BQ24161BYFFR TI SMD or Through Hole | BQ24161BYFFR.pdf | |
![]() | GPLB35A3 | GPLB35A3 GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPLB35A3.pdf | |
![]() | KMH350VN102M35X63T2 | KMH350VN102M35X63T2 NIPPON DIP | KMH350VN102M35X63T2.pdf | |
![]() | SBC1855A | SBC1855A BOMARINTERCONNECT Male1855ABeldenCa | SBC1855A.pdf | |
![]() | NL1FSZ08XV5T26 | NL1FSZ08XV5T26 ONSEMI SMD or Through Hole | NL1FSZ08XV5T26.pdf |