창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30-3PQG208I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30-3PQG208I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30-3PQG208I | |
| 관련 링크 | XCS30-3P, XCS30-3PQG208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSL2512R0330FEA | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 | WSL2512R0330FEA.pdf | |
![]() | SR1218KK-0710KL | RES SMD 10K OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-0710KL.pdf | |
![]() | TNPW12062K55BEEA | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K55BEEA.pdf | |
![]() | ADA4857-2YCPZ-R7 | ADA4857-2YCPZ-R7 AD SOIC | ADA4857-2YCPZ-R7.pdf | |
![]() | MB3609 | MB3609 FUJ DIP | MB3609.pdf | |
![]() | 53375-0290 | 53375-0290 MOLEX ROHS | 53375-0290.pdf | |
![]() | C0020MP | C0020MP ORIGINAL SIP18 | C0020MP.pdf | |
![]() | M5M410092FP-13 | M5M410092FP-13 MITSUBISHI QFP | M5M410092FP-13.pdf | |
![]() | MB90092PF MB9009 | MB90092PF MB9009 ORIGINAL QFP80 | MB90092PF MB9009.pdf | |
![]() | RY3GH010 | RY3GH010 sharp SMD or Through Hole | RY3GH010.pdf | |
![]() | EGXD160ELL331MK20S | EGXD160ELL331MK20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EGXD160ELL331MK20S.pdf | |
![]() | TEA1522P-JXF | TEA1522P-JXF PHILIS NA | TEA1522P-JXF.pdf |