창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2763C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2763C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2763C | |
| 관련 링크 | TLV2, TLV2763C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AK4504-VF-E1 | AK4504-VF-E1 AK TSSOP28L | AK4504-VF-E1.pdf | |
![]() | BTS2197T-V3.1 | BTS2197T-V3.1 SIEMENS SOP28 | BTS2197T-V3.1.pdf | |
![]() | SSL0802T-100M-N | SSL0802T-100M-N YAGEO SMD or Through Hole | SSL0802T-100M-N.pdf | |
![]() | BT478KPJ66 used | BT478KPJ66 used BT PLCC44 | BT478KPJ66 used.pdf | |
![]() | H001 | H001 N/A SOP- | H001.pdf | |
![]() | 24LC08B-/P | 24LC08B-/P MICROCHIP DIP8 | 24LC08B-/P.pdf | |
![]() | TDF8599ATHN2512 | TDF8599ATHN2512 NXP SMD or Through Hole | TDF8599ATHN2512.pdf | |
![]() | APEM2.J9 | APEM2.J9 APEM SMD or Through Hole | APEM2.J9.pdf | |
![]() | 0402J 9K1 | 0402J 9K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402J 9K1.pdf | |
![]() | TVR10271KIABY | TVR10271KIABY THINKING SMD or Through Hole | TVR10271KIABY.pdf | |
![]() | X9212ZP | X9212ZP XICOR DIP-8 | X9212ZP.pdf | |
![]() | PBS101L | PBS101L cx SMD or Through Hole | PBS101L.pdf |