창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-27E637 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R10 Series | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | R10 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 소켓 | |
접점 개수 | 16 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | R10 시리즈 | |
특징 | 접지 스트립 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 5-1393143-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 27E637 | |
관련 링크 | 27E, 27E637 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRD07634KL | RES SMD 634K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07634KL.pdf | |
![]() | TAAA154K050RNJ | TAAA154K050RNJ AVX A | TAAA154K050RNJ.pdf | |
![]() | K4S510732D-TC1L | K4S510732D-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S510732D-TC1L.pdf | |
![]() | AG16BG | AG16BG ST TSSOP | AG16BG.pdf | |
![]() | TPIC1356TDBTRG4 | TPIC1356TDBTRG4 TI SMD or Through Hole | TPIC1356TDBTRG4.pdf | |
![]() | R8040 | R8040 R DIP | R8040.pdf | |
![]() | LTC385I | LTC385I LT SOP8 | LTC385I.pdf | |
![]() | MCR12DCNT4 | MCR12DCNT4 ON TO-252 | MCR12DCNT4.pdf | |
![]() | 20330 | 20330 NPE SOT23-5 | 20330.pdf | |
![]() | 24.576M-ASE-LCT-CT | 24.576M-ASE-LCT-CT ABR SMD or Through Hole | 24.576M-ASE-LCT-CT.pdf | |
![]() | MCP73223T-C2SI/MF | MCP73223T-C2SI/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73223T-C2SI/MF.pdf |