창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2262IDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2262IDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2262IDG4 | |
| 관련 링크 | TLV226, TLV2262IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB19200D0FLJCC | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB19200D0FLJCC.pdf | |
![]() | MB15E05SL | MB15E05SL FUJITSU N A | MB15E05SL.pdf | |
![]() | TC1413COA-T1 | TC1413COA-T1 CITIZEN SMD or Through Hole | TC1413COA-T1.pdf | |
![]() | MMK7.5-473M100XL | MMK7.5-473M100XL EVX SMD or Through Hole | MMK7.5-473M100XL.pdf | |
![]() | 10226-0200EL | 10226-0200EL M SMD or Through Hole | 10226-0200EL.pdf | |
![]() | VI-B6L-01 | VI-B6L-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-B6L-01.pdf | |
![]() | 2212-7100-1000 | 2212-7100-1000 FCI con | 2212-7100-1000.pdf | |
![]() | SMTA42 E6327 | SMTA42 E6327 Infineon SOT-23 | SMTA42 E6327.pdf | |
![]() | BCM57765A0KMLG | BCM57765A0KMLG BROADCOM QFN | BCM57765A0KMLG.pdf | |
![]() | BLF248.112 | BLF248.112 NXP SMD or Through Hole | BLF248.112.pdf | |
![]() | TDA8210 | TDA8210 ST DIP | TDA8210.pdf | |
![]() | LT1084-3.3V | LT1084-3.3V ST TO-263-2 | LT1084-3.3V.pdf |