창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2262IDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2262IDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2262IDG4 | |
| 관련 링크 | TLV226, TLV2262IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1BLAAC | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1BLAAC.pdf | |
![]() | UCC2894DR | Converter Offline Flyback, Forward Topology 1MHz 16-SOIC | UCC2894DR.pdf | |
![]() | GC132-PC | GC132-PC GZ QFP | GC132-PC.pdf | |
![]() | AEEww | AEEww NPE SMD | AEEww.pdf | |
![]() | 6BD6X4K | 6BD6X4K TI SOP | 6BD6X4K.pdf | |
![]() | UC1526L883B 85515012A | UC1526L883B 85515012A TI SMD or Through Hole | UC1526L883B 85515012A.pdf | |
![]() | TLP281(UG-TPR | TLP281(UG-TPR TOSHIBA DIPSOP | TLP281(UG-TPR.pdf | |
![]() | R97 | R97 Rho SOT-23 | R97.pdf | |
![]() | FQS4900TF-NL. | FQS4900TF-NL. MAXIM QFP | FQS4900TF-NL..pdf | |
![]() | NTE6076 | NTE6076 NTE SMD or Through Hole | NTE6076.pdf | |
![]() | 35V1000U | 35V1000U ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V1000U.pdf | |
![]() | MH6211M826 | MH6211M826 MITSUBISHI PLCC84 | MH6211M826.pdf |