창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3315STRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3315(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001563170 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3315STRLPBF | |
관련 링크 | IRF3315S, IRF3315STRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
BT137X-800E,127 | TRIAC SENS GATE 800V 8A TO220-3 | BT137X-800E,127.pdf | ||
NVTFS4C08NTWG | MOSFET N-CH 30V 55A U8FL | NVTFS4C08NTWG.pdf | ||
RV1206FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07137KL.pdf | ||
AM8542 | AM8542 AMD CDIP24 | AM8542.pdf | ||
TMP87CH41N | TMP87CH41N TOSHIBA DIP | TMP87CH41N.pdf | ||
7pF (CM05 CG 7R0C 50AH) | 7pF (CM05 CG 7R0C 50AH) INFNEON SMD or Through Hole | 7pF (CM05 CG 7R0C 50AH).pdf | ||
SGM2122-EYN6G/TR | SGM2122-EYN6G/TR SGMICRO SOT23-6 | SGM2122-EYN6G/TR.pdf | ||
JM3851065203BCA | JM3851065203BCA TI SMD or Through Hole | JM3851065203BCA.pdf | ||
JB1-DC12V | JB1-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JB1-DC12V.pdf | ||
MK86001A | MK86001A SAMSUNG QFP | MK86001A.pdf | ||
MST6M26JS-LF | MST6M26JS-LF MSTAR TQFP | MST6M26JS-LF.pdf |