창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF3315STRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF3315(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001563170 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF3315STRLPBF | |
| 관련 링크 | IRF3315S, IRF3315STRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X2710B502 | GDT 260V 20% 10KA THROUGH HOLE | B88069X2710B502.pdf | |
![]() | SL10 50002 | ICL 50 OHM 25% 1.6A 10MM | SL10 50002.pdf | |
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![]() | IPB60R180C7ATMA1 | MOSFET N-CH 600V TO263-3 | IPB60R180C7ATMA1.pdf | |
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![]() | SRC-51T-M3 | SRC-51T-M3 jst ROHS | SRC-51T-M3.pdf | |
![]() | BSX6 | BSX6 MOT CAN | BSX6.pdf | |
![]() | UPC082C | UPC082C NEC DIP-8 | UPC082C.pdf | |
![]() | TLE5212G | TLE5212G SIEMENS SOP28 | TLE5212G.pdf | |
![]() | U.FL-2LP-04N2-A-(500) | U.FL-2LP-04N2-A-(500) HRS U.FL-2LP-04N2-A-(500 | U.FL-2LP-04N2-A-(500).pdf | |
![]() | LL-R2014PGCG51B | LL-R2014PGCG51B LUCKYLIGHT SMD or Through Hole | LL-R2014PGCG51B.pdf |