- TLV1117LV18
- 제조업체 부품 번호
- TLV1117LV18
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLV1117LV18 TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV1117LV18 가격 및 조달
가능 수량
108320 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV1117LV18 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV1117LV18 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV1117LV18가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV1117LV18 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV1117LV18 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV1117LV18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV1117LV18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV1117LV18 | |
| 관련 링크 | TLV111, TLV1117LV18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV1117LV18 의 관련 제품
| E36D351HPN222TCB7M | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D351HPN222TCB7M.pdf | |
 | VJ1210A222JBBAT4X | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A222JBBAT4X.pdf | |
| 170M5405 | FUSE 450A 1250V 2SHT AR | 170M5405.pdf | |
| MB39A116PFT-G-JN-E | MB39A116PFT-G-JN-E FUJITSU TSSOP30 | MB39A116PFT-G-JN-E.pdf | |
| HZU3.9B1TRE | HZU3.9B1TRE RENESAS SMD or Through Hole | HZU3.9B1TRE.pdf | |
| BP9004N | BP9004N ORIGINAL DIP8 | BP9004N.pdf | |
| ATV87C196CB | ATV87C196CB MAXIM PLCC44 | ATV87C196CB.pdf | |
| RC03F3011 | RC03F3011 SKYWELL SMD or Through Hole | RC03F3011.pdf | |
| MV64361-BAY1 | MV64361-BAY1 M BGA | MV64361-BAY1.pdf | |
| PIC18F8680-E/PT | PIC18F8680-E/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F8680-E/PT.pdf | |
| BYV26EGP-E3/73G03 | BYV26EGP-E3/73G03 VISHAY SMD or Through Hole | BYV26EGP-E3/73G03.pdf | |
| JQC-3FF12VDC-1ZS | JQC-3FF12VDC-1ZS HF DIP | JQC-3FF12VDC-1ZS.pdf |