창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26EGP-E3/73G03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26EGP-E3/73G03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26EGP-E3/73G03 | |
| 관련 링크 | BYV26EGP-E, BYV26EGP-E3/73G03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3CST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CST.pdf | |
| NRS6020T100MMGG | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 150 mOhm Max Nonstandard | NRS6020T100MMGG.pdf | ||
![]() | RHC2512FT287R | RES SMD 287 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT287R.pdf | |
![]() | RNF14BAC1K29 | RES 1.29K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC1K29.pdf | |
![]() | 87123-0601 | 87123-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 87123-0601.pdf | |
![]() | LFXP2-17E-6FTN256C-5IES | LFXP2-17E-6FTN256C-5IES LATTICE BGA | LFXP2-17E-6FTN256C-5IES.pdf | |
![]() | S75PL127NBFJFWGZ | S75PL127NBFJFWGZ SPANSION BGA | S75PL127NBFJFWGZ.pdf | |
![]() | XC6206P432MR | XC6206P432MR TOREX SOT-23 | XC6206P432MR.pdf | |
![]() | WM8991GEB_RV | WM8991GEB_RV ICAUDIOCODECSMULTIMEDIACOD WOLFSO | WM8991GEB_RV.pdf | |
![]() | HM16S | HM16S NITA SOP16 | HM16S.pdf | |
![]() | TM1661ML | TM1661ML SANKEN SMD or Through Hole | TM1661ML.pdf |