창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP907LB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP907LB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP907LB | |
관련 링크 | TLP9, TLP907LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMBJ5338CE3/TR13 | DIODE ZENER 5.1V 5W SMBJ | SMBJ5338CE3/TR13.pdf | |
![]() | BRL2518T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 520 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | BRL2518T4R7M.pdf | |
![]() | IDT74FCT843AJ | IDT74FCT843AJ IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT843AJ.pdf | |
![]() | 245805020000829+ | 245805020000829+ ORIGINAL PCS | 245805020000829+.pdf | |
![]() | XCS40-4PQ240C | XCS40-4PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCS40-4PQ240C.pdf | |
![]() | BCP52-16115 | BCP52-16115 NXP SMD or Through Hole | BCP52-16115.pdf | |
![]() | 7Z66G | 7Z66G NO SMD or Through Hole | 7Z66G.pdf | |
![]() | DAC7725NB/750 | DAC7725NB/750 TI SMD or Through Hole | DAC7725NB/750.pdf | |
![]() | M30803FGGP | M30803FGGP RENESAS TQFP100 | M30803FGGP.pdf | |
![]() | ESVP0J685M | ESVP0J685M NEC SMD | ESVP0J685M.pdf | |
![]() | PD995159 | PD995159 PHILCO DIP14 | PD995159.pdf |