창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R4DXXAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.40pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D0R4DXXAC | |
관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R4DXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CG5600L | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | CG5600L.pdf | |
![]() | EE2-3TNUX-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-3TNUX-L.pdf | |
![]() | RR0816P-2553-D-40D | RES SMD 255K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2553-D-40D.pdf | |
![]() | RC1210FR-071R05L | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071R05L.pdf | |
![]() | CMF55301R00DHEB | RES 301 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301R00DHEB.pdf | |
![]() | 180-044-103L001 | 180-044-103L001 NORCOMP 44PositionMaleSta | 180-044-103L001.pdf | |
![]() | 2N6028G | 2N6028G ON SMD or Through Hole | 2N6028G.pdf | |
![]() | T3303000 | T3303000 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3303000.pdf | |
![]() | QSMA-A435-ZADM1 | QSMA-A435-ZADM1 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QSMA-A435-ZADM1.pdf | |
![]() | DG1MA3 | DG1MA3 ORIGINAL SOD-123 | DG1MA3.pdf | |
![]() | D27513-170V10* | D27513-170V10* INTEL SMD or Through Hole | D27513-170V10*.pdf | |
![]() | MSM6000/PM7 | MSM6000/PM7 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6000/PM7.pdf |