창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP832F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP832F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP832F | |
관련 링크 | TLP8, TLP832F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF551K0200FHEB | RES 1.02K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0200FHEB.pdf | |
![]() | RR02J75KTB | RES 75.0K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J75KTB.pdf | |
![]() | UG80960HA3316 | UG80960HA3316 INTEL QFP208 | UG80960HA3316.pdf | |
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![]() | SED1278F0B | SED1278F0B QFP EPSON | SED1278F0B.pdf | |
![]() | SA46P01K | SA46P01K MAP SMD or Through Hole | SA46P01K.pdf | |
![]() | UPD6124G-272-E1 | UPD6124G-272-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD6124G-272-E1.pdf | |
![]() | WJCE6313 882207 | WJCE6313 882207 Intel SMD or Through Hole | WJCE6313 882207.pdf |