창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206as-022j-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206as-022j-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206as-022j-01 | |
| 관련 링크 | 1206as-0, 1206as-022j-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-26.000MEIE-T | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-26.000MEIE-T.pdf | |
![]() | EGL34AHE3/98 | DIODE GEN PURP 50V 500MA DO213AA | EGL34AHE3/98.pdf | |
![]() | RP73D1J6R19BTG | RES SMD 6.19 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J6R19BTG.pdf | |
![]() | CRCW120657R6FKEAHP | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120657R6FKEAHP.pdf | |
![]() | 31FBN | 31FBN ORIGINAL DIP | 31FBN.pdf | |
![]() | BUK110-50GL | BUK110-50GL PHILIP TO-263 | BUK110-50GL.pdf | |
![]() | K4M56323PE-EN1L | K4M56323PE-EN1L SAMSUNG FBGA90 | K4M56323PE-EN1L.pdf | |
![]() | 4025 10.000MHZ | 4025 10.000MHZ KOSS SMD | 4025 10.000MHZ.pdf | |
![]() | HD74ACT374P | HD74ACT374P HIT DIP-20 | HD74ACT374P.pdf | |
![]() | 135D476X0010C2 | 135D476X0010C2 SPP ORIGINAL | 135D476X0010C2.pdf | |
![]() | IXFV30N50P | IXFV30N50P IXYS PLUS220 | IXFV30N50P.pdf |