창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP822 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18081C123JAT2A | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18081C123JAT2A.pdf | |
![]() | RT1206BRD07174RL | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07174RL.pdf | |
![]() | MDF16N50GTH | MDF16N50GTH MAGNACHIP TO-220F | MDF16N50GTH.pdf | |
![]() | 2SB764-TO92LM | 2SB764-TO92LM ORIGINAL TO92LM | 2SB764-TO92LM.pdf | |
![]() | RJC385303/56 | RJC385303/56 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJC385303/56.pdf | |
![]() | XC4044XL-2BG432C | XC4044XL-2BG432C XILINX BGA | XC4044XL-2BG432C.pdf | |
![]() | XCV50FG256-4C | XCV50FG256-4C XILINX BGA | XCV50FG256-4C.pdf | |
![]() | RD4.7ES | RD4.7ES NEC DO-34 | RD4.7ES.pdf | |
![]() | TFZGTR13C | TFZGTR13C ROHM TUMD2 | TFZGTR13C.pdf | |
![]() | EFOP5004E5 | EFOP5004E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFOP5004E5.pdf | |
![]() | BD5360FVE | BD5360FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5360FVE.pdf | |
![]() | IRFR420BTR | IRFR420BTR FAS TO252 | IRFR420BTR.pdf |