창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP822 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP822 | |
관련 링크 | TLP, TLP822 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7700034 | 7700034 AMP SMD or Through Hole | 7700034.pdf | |
![]() | HSK277 | HSK277 HITACHI SMD or Through Hole | HSK277.pdf | |
![]() | SKT553/16E | SKT553/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT553/16E.pdf | |
![]() | TWL93016EZQW(AB2011) | TWL93016EZQW(AB2011) TI BGA | TWL93016EZQW(AB2011).pdf | |
![]() | DS12C887... | DS12C887... DALLAS DIP18 | DS12C887....pdf | |
![]() | MAX580JCSA+T | MAX580JCSA+T MAXIM SOP-8 | MAX580JCSA+T.pdf | |
![]() | PIC24FJ48GA002-E/SO | PIC24FJ48GA002-E/SO MICROCHIP QFN | PIC24FJ48GA002-E/SO.pdf | |
![]() | WINCE6.0COR100 | WINCE6.0COR100 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE6.0COR100.pdf | |
![]() | QEE123/QSE113 | QEE123/QSE113 FAIRCHILD DIP-2 | QEE123/QSE113.pdf | |
![]() | C1608COG1H561JT000N | C1608COG1H561JT000N TDK 0603-560PJ | C1608COG1H561JT000N.pdf | |
![]() | BCM5325FKQM6 | BCM5325FKQM6 BCM QFP | BCM5325FKQM6.pdf | |
![]() | SS-10-16NP | SS-10-16NP COPAL DIP-8 | SS-10-16NP.pdf |