창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-52271-2290 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 52271-2290 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 52271-2290 | |
관련 링크 | 52271-, 52271-2290 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K273K20X7RK53H5 | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K273K20X7RK53H5.pdf | |
![]() | GRM1886S1H6R7DZ01D | 6.7pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H6R7DZ01D.pdf | |
![]() | 416F26022CSR | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CSR.pdf | |
![]() | 103R-182G | 1.8µH Unshielded Inductor 325mA 920 mOhm Max 2-SMD | 103R-182G.pdf | |
![]() | AD8567ACP-REEL7 | AD8567ACP-REEL7 AD QFN | AD8567ACP-REEL7.pdf | |
![]() | 40.31.7.024.0000 | 40.31.7.024.0000 FINDER SMD or Through Hole | 40.31.7.024.0000.pdf | |
![]() | SP-450-033-03 | SP-450-033-03 Microsemi SMD or Through Hole | SP-450-033-03.pdf | |
![]() | BZT03C12 GEG | BZT03C12 GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT03C12 GEG.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-72 | FUTURE-805-S-72 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-72.pdf | |
![]() | SX30AN | SX30AN HONEYWELL SMD or Through Hole | SX30AN.pdf | |
![]() | NAP-50A | NAP-50A NEMOTO DIP-4 | NAP-50A.pdf |