창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781(BL,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP781(F) Photocouplers/Relays Catalog - | |
카탈로그 페이지 | 2762 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 200% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
상승/하강 시간(통상) | 2µs, 3µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 80V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
Vce 포화(최대) | 400mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 4-DIP | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TLP781BLF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP781(BL,F) | |
관련 링크 | TLP781(, TLP781(BL,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | RSF200JB-73-0R56 | RES 0.56 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-0R56.pdf | |
![]() | SC371080VFEL | SC371080VFEL MOT SMD or Through Hole | SC371080VFEL.pdf | |
![]() | LM239DR ROHS | LM239DR ROHS TI SOP-3.9 | LM239DR ROHS.pdf | |
![]() | XC1728DPC | XC1728DPC XILINX DIP8 | XC1728DPC.pdf | |
![]() | EP312PC-30 | EP312PC-30 ALTERA DIP | EP312PC-30.pdf | |
![]() | TIL110 | TIL110 ORIGINAL DIP6 | TIL110.pdf | |
![]() | CMF1/44532FLFTR | CMF1/44532FLFTR IRC SMD or Through Hole | CMF1/44532FLFTR.pdf | |
![]() | MH4V36AM-7 | MH4V36AM-7 MIT SMD or Through Hole | MH4V36AM-7.pdf | |
![]() | CGD1046HI,112 | CGD1046HI,112 NXP SOT115 | CGD1046HI,112.pdf | |
![]() | STMM-113-02-S-D-SM-LC | STMM-113-02-S-D-SM-LC SAMTEC SMD or Through Hole | STMM-113-02-S-D-SM-LC.pdf | |
![]() | ERDFS1TJ470TL | ERDFS1TJ470TL MATS SMD or Through Hole | ERDFS1TJ470TL.pdf |