창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPN560A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FPN560A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FPN560A | |
| 관련 링크 | FPN5, FPN560A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82144F2392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 3.35A 75 mOhm Max Axial | B82144F2392K.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ515C | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ515C.pdf | |
![]() | CMF07470K00JNBF | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07470K00JNBF.pdf | |
![]() | 3.2-0.65 | 3.2-0.65 ALCATEL QFP100 | 3.2-0.65.pdf | |
![]() | BSC-2A3-3.0P-H4.15 | BSC-2A3-3.0P-H4.15 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSC-2A3-3.0P-H4.15.pdf | |
![]() | TMPR3911BXB | TMPR3911BXB TOSHIBA BGA | TMPR3911BXB.pdf | |
![]() | BZV 49/C5V1 | BZV 49/C5V1 NXP SOT89 | BZV 49/C5V1.pdf | |
![]() | APW7079-30DI-TRL | APW7079-30DI-TRL ORIGINAL SMD or Through Hole | APW7079-30DI-TRL.pdf | |
![]() | CAT5116PI-A0 | CAT5116PI-A0 CAT 8LD PDIP | CAT5116PI-A0.pdf | |
![]() | MP8780JN-1 | MP8780JN-1 ORIGINAL DIP | MP8780JN-1.pdf | |
![]() | ADM238JN | ADM238JN AD DIPSMD | ADM238JN.pdf | |
![]() | 74LVC1G86YZPR | 74LVC1G86YZPR TI BGA | 74LVC1G86YZPR.pdf |