창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759-F | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP759-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK26C0G1H223J | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G1H223J.pdf | ||
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![]() | MG600Q1US41A | MG600Q1US41A TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q1US41A.pdf | |
![]() | L5A5122-FH9511DAA | L5A5122-FH9511DAA LSI SMD or Through Hole | L5A5122-FH9511DAA.pdf | |
![]() | M66Q587T | M66Q587T OKI SMD or Through Hole | M66Q587T.pdf | |
![]() | FCF06DT3900Q | FCF06DT3900Q pdc SMD or Through Hole | FCF06DT3900Q.pdf |