창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759-F | |
관련 링크 | TLP7, TLP759-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC1622A-01/02/03 | SC1622A-01/02/03 SC SMD or Through Hole | SC1622A-01/02/03.pdf | |
![]() | FCFBMJ2125HS250NT | FCFBMJ2125HS250NT TAIYO 0805-250 | FCFBMJ2125HS250NT.pdf | |
![]() | NL453232T-5R6K | NL453232T-5R6K TDK SMD or Through Hole | NL453232T-5R6K.pdf | |
![]() | HTR6525-RT-R | HTR6525-RT-R N/A N A | HTR6525-RT-R.pdf | |
![]() | P18FPV6R | P18FPV6R ST TSSOP | P18FPV6R.pdf | |
![]() | PI48B30POOFOOZ1 | PI48B30POOFOOZ1 BURNDY SMD or Through Hole | PI48B30POOFOOZ1.pdf | |
![]() | RG82852GME SL72K | RG82852GME SL72K INTEL BGA | RG82852GME SL72K.pdf | |
![]() | 3KPA250CA | 3KPA250CA LITTE/VIS R-6 | 3KPA250CA.pdf | |
![]() | CP82573V | CP82573V INTEL BGA | CP82573V.pdf | |
![]() | PIC46C57-XT/SO | PIC46C57-XT/SO MICROCHIP SOP28 | PIC46C57-XT/SO.pdf | |
![]() | LLK2E271MHSA | LLK2E271MHSA NICHICON DIP | LLK2E271MHSA.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP201J(200 OHM) | RK73B1ETTP201J(200 OHM) KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP201J(200 OHM).pdf |