창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HC153ADG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HC153ADG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 7047 - SOIC 16 COPPE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HC153ADG | |
관련 링크 | MC74HC1, MC74HC153ADG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 42400620101 | FUSE BRD MNT 62MA 125VAC/VDC SMD | 42400620101.pdf | |
![]() | 402F30011CDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CDR.pdf | |
![]() | 0805X104M025T 0.1UF 25V | 0805X104M025T 0.1UF 25V HIEC SMD or Through Hole | 0805X104M025T 0.1UF 25V.pdf | |
![]() | 1200/400 | 1200/400 ORIGINAL BGA | 1200/400.pdf | |
![]() | BMR61041/13R6A | BMR61041/13R6A ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/13R6A.pdf | |
![]() | 1310026Q | 1310026Q NA SOP | 1310026Q.pdf | |
![]() | F642018APGF | F642018APGF TI QFP | F642018APGF.pdf | |
![]() | PIC12F615-I/MSC02 | PIC12F615-I/MSC02 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F615-I/MSC02.pdf | |
![]() | LM386 KK28 | LM386 KK28 KKE SOP | LM386 KK28.pdf | |
![]() | LTC16473-3CGN | LTC16473-3CGN LTC SSOP | LTC16473-3CGN.pdf | |
![]() | MMBT3906LT2 | MMBT3906LT2 ON SOT23-3 | MMBT3906LT2.pdf |