창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759(D4) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759(D4) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759(D4) | |
| 관련 링크 | TLP759, TLP759(D4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UUN1H331MNQ1MS | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUN1H331MNQ1MS.pdf | |
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![]() | CMF5022R100DER6 | RES 22.1 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5022R100DER6.pdf | |
![]() | MC10H131LD | MC10H131LD MOT DIP-16 | MC10H131LD.pdf | |
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![]() | 1SA0603W31A0CC01 | 1SA0603W31A0CC01 Vertech SMD or Through Hole | 1SA0603W31A0CC01.pdf | |
![]() | XC2VP20-4FGG676C | XC2VP20-4FGG676C XILINX BGA676 | XC2VP20-4FGG676C.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HC(L)E6 | K4T1G084QE-HC(L)E6 SAMSUNG FBGA-60 | K4T1G084QE-HC(L)E6.pdf | |
![]() | SEP009 | SEP009 N/A QFN-28 | SEP009.pdf | |
![]() | EFM202-W(2E2) | EFM202-W(2E2) RECTRON SMB | EFM202-W(2E2).pdf | |
![]() | 3WRGB | 3WRGB ORIGINAL SMD or Through Hole | 3WRGB.pdf | |
![]() | CD7135BE | CD7135BE TI DIP SOP | CD7135BE.pdf |