창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1H331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1H331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1H331, UUN1H331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ATR | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ATR.pdf | |
![]() | 4116R-1-113 | RES ARRAY 8 RES 11K OHM 16DIP | 4116R-1-113.pdf | |
![]() | 27 7200 110 000002 | 27 7200 110 000002 AVX SMD or Through Hole | 27 7200 110 000002.pdf | |
![]() | D84306S9-611 | D84306S9-611 FUJITSU BGA | D84306S9-611.pdf | |
![]() | UDZS9.1B 9.1V | UDZS9.1B 9.1V ROHM SOD323 | UDZS9.1B 9.1V.pdf | |
![]() | 1206T(10K)/3K92 | 1206T(10K)/3K92 ORIGINAL SMD | 1206T(10K)/3K92.pdf | |
![]() | TPTPS22061DBR | TPTPS22061DBR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPTPS22061DBR.pdf | |
![]() | CY7C169-35PC | CY7C169-35PC CY PDIP20 | CY7C169-35PC.pdf | |
![]() | APT2012VGC/A | APT2012VGC/A KIBGBRIGHT ROHS | APT2012VGC/A.pdf | |
![]() | UUJ1E222M | UUJ1E222M NICHICON SMD | UUJ1E222M.pdf | |
![]() | 0Q0258HLN1 | 0Q0258HLN1 NXP AYQFP | 0Q0258HLN1.pdf | |
![]() | CXK5864CM-12LL | CXK5864CM-12LL SONY SOP28 | CXK5864CM-12LL.pdf |