창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP747GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP747GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP747GB | |
관련 링크 | TLP7, TLP747GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1945-35J | 680µH Unshielded Molded Inductor 115mA 13.5 Ohm Max Axial | 1945-35J.pdf | ||
2534R-52H | 15mH Unshielded Molded Inductor 40mA 105 Ohm Max Radial | 2534R-52H.pdf | ||
DRA3P48C2 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | DRA3P48C2.pdf | ||
MA8047-H(TX) 0805-4.7V-4.7 | MA8047-H(TX) 0805-4.7V-4.7 PANASONIC SMD or Through Hole | MA8047-H(TX) 0805-4.7V-4.7.pdf | ||
P80CE598FHB | P80CE598FHB PHILIPS ORIGINAL | P80CE598FHB.pdf | ||
S1D5514C02A0B0 | S1D5514C02A0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D5514C02A0B0.pdf | ||
W25Q32BVS1G | W25Q32BVS1G BINBOND SOP8 | W25Q32BVS1G.pdf | ||
SBE807-S-TL-T | SBE807-S-TL-T SANYO SOT-153 | SBE807-S-TL-T.pdf | ||
MB40568PFGBNDEF | MB40568PFGBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40568PFGBNDEF.pdf | ||
MAX1876AEEG. | MAX1876AEEG. MAX SOP | MAX1876AEEG..pdf | ||
RC1206JR-07-51R | RC1206JR-07-51R YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR-07-51R.pdf |