창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF03BJ/883C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF03BJ/883C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF03BJ/883C | |
| 관련 링크 | BUF03BJ, BUF03BJ/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110FXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FXCAP.pdf | |
![]() | RP73D2A18K2BTDF | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A18K2BTDF.pdf | |
![]() | AXR33205101 ()NXC-3100/3200 | AXR33205101 ()NXC-3100/3200 INFNEON SMD or Through Hole | AXR33205101 ()NXC-3100/3200.pdf | |
![]() | PBLS6001D | PBLS6001D NXP SOT163 | PBLS6001D.pdf | |
![]() | SS6734-35GXATR | SS6734-35GXATR SILICON SOT89 | SS6734-35GXATR.pdf | |
![]() | 2213DI-40G-3650 | 2213DI-40G-3650 NELT SMD or Through Hole | 2213DI-40G-3650.pdf | |
![]() | CXD2818ER. | CXD2818ER. SONY QFN | CXD2818ER..pdf | |
![]() | ROS-2015+ | ROS-2015+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-2015+.pdf | |
![]() | SN27505YZGT-R1 | SN27505YZGT-R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN27505YZGT-R1.pdf | |
![]() | TD74HC00A | TD74HC00A Toshiba SOP-14 | TD74HC00A.pdf | |
![]() | II-EVB-363MW-EU-220 | II-EVB-363MW-EU-220 ConnectOne SMD or Through Hole | II-EVB-363MW-EU-220.pdf |