창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP732GB(LF2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP732GB(LF2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP732GB(LF2) | |
관련 링크 | TLP732G, TLP732GB(LF2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AWSZT-4.00MGD-T4 | 4MHz Ceramic Resonator ±0.5% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-4.00MGD-T4.pdf | |
FX-301-HS | SENSOR FIBER AMP NPN 12-24VDC | FX-301-HS.pdf | ||
![]() | XL-1C-40.0000 | XL-1C-40.0000 Connor SMD | XL-1C-40.0000.pdf | |
![]() | CTCA0612ZRY5V8BB104 | CTCA0612ZRY5V8BB104 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTCA0612ZRY5V8BB104.pdf | |
![]() | 8360R1 | 8360R1 ORIGINAL DIP | 8360R1.pdf | |
![]() | TC55257DFI85L | TC55257DFI85L TOS SOP | TC55257DFI85L.pdf | |
![]() | 93AA66BT-I/SN | 93AA66BT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66BT-I/SN.pdf | |
![]() | LCXZ16244 | LCXZ16244 FAI TSSOP | LCXZ16244.pdf | |
![]() | TC35610XBG-102 | TC35610XBG-102 TOSHIBA FBGA113 | TC35610XBG-102.pdf | |
![]() | LSP1000 | LSP1000 MICROSEMI SMD | LSP1000.pdf | |
![]() | SC405450FB | SC405450FB MOTO QFP-44P | SC405450FB.pdf |