창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG700U22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG700U22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG700U22 | |
관련 링크 | SG70, SG700U22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08055U4R7CAT2A | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U4R7CAT2A.pdf | |
![]() | 4DD | 4DD N/A SC70-6 | 4DD.pdf | |
![]() | MAS9275C2SM | MAS9275C2SM MAS MSOP-8 | MAS9275C2SM.pdf | |
![]() | KTA1381-O-U | KTA1381-O-U KEC TR | KTA1381-O-U.pdf | |
![]() | MAX3001EEWP+T | MAX3001EEWP+T MAXIM UCSP20 | MAX3001EEWP+T.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014 | dsPIC30F6014 MICROCHIP QFP | dsPIC30F6014.pdf | |
![]() | Q35064.1 | Q35064.1 NVIDIA BGA | Q35064.1.pdf | |
![]() | DNE0.12/0.25 | DNE0.12/0.25 BQCABLE SMD or Through Hole | DNE0.12/0.25.pdf | |
![]() | EG80C196KB12 | EG80C196KB12 INTEL QFP | EG80C196KB12.pdf | |
![]() | TEESVA1E105k8R | TEESVA1E105k8R NEC SMD | TEESVA1E105k8R.pdf | |
![]() | CXP5086-555Q | CXP5086-555Q SONY QFP-80P | CXP5086-555Q.pdf |