창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP7226CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP7226CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP7226CN | |
| 관련 링크 | TLP72, TLP7226CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC105K4Z2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC105K4Z2A.pdf | |
![]() | 1825CC103MAT3A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC103MAT3A.pdf | |
![]() | ECQ-E6125JF | 1.2µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.531" W (31.00mm x 13.50mm) | ECQ-E6125JF.pdf | |
![]() | H8255RBDA | RES 255 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8255RBDA.pdf | |
![]() | ADS1114IDGSR | ADS1114IDGSR TI MSOP-10 | ADS1114IDGSR.pdf | |
![]() | MOCD233 | MOCD233 QTC SMD | MOCD233.pdf | |
![]() | BCP69-25115 | BCP69-25115 NXP SMD DIP | BCP69-25115.pdf | |
![]() | KLEPS2700SW | KLEPS2700SW HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | KLEPS2700SW.pdf | |
![]() | MO1210-153K | MO1210-153K PREMO 1210 | MO1210-153K.pdf | |
![]() | H214B-A0F09H06TLQC | H214B-A0F09H06TLQC TOKO SOP-6 | H214B-A0F09H06TLQC.pdf | |
![]() | ICS92480-39 | ICS92480-39 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS92480-39.pdf | |
![]() | MCP130T | MCP130T MCP SMD or Through Hole | MCP130T.pdf |