창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6361G . | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6361G . | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6361G . | |
| 관련 링크 | TLE636, TLE6361G . 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-20-28A-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-28A-TR.pdf | |
![]() | CMF5575K000FKEB | RES 75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575K000FKEB.pdf | |
![]() | HCT100BS | HCT100BS HOP DIP | HCT100BS.pdf | |
![]() | VL82C113AFC.08 | VL82C113AFC.08 VLSI MQFP | VL82C113AFC.08.pdf | |
![]() | 82PR1MegLF | 82PR1MegLF BI DIP | 82PR1MegLF.pdf | |
![]() | KM23C1600B-12 | KM23C1600B-12 SEC DIP42 | KM23C1600B-12.pdf | |
![]() | MGDTI-25-O-BF | MGDTI-25-O-BF GAIA SMD or Through Hole | MGDTI-25-O-BF.pdf | |
![]() | MAX13000EEBE | MAX13000EEBE MAXIM SMD or Through Hole | MAX13000EEBE.pdf | |
![]() | FKS2-2.2N/400 | FKS2-2.2N/400 WIMA SMD or Through Hole | FKS2-2.2N/400.pdf | |
![]() | FDP6035AL-NL | FDP6035AL-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDP6035AL-NL.pdf | |
![]() | TL2205 | TL2205 TI QFP | TL2205.pdf | |
![]() | PMA30F-5 | PMA30F-5 COSEL SMD or Through Hole | PMA30F-5.pdf |