창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP701(p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP701(p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP701(p/b) | |
관련 링크 | TLP701, TLP701(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF07200R00JNEK | RES 200 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07200R00JNEK.pdf | |
![]() | 250V1200UF 30X50 | 250V1200UF 30X50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V1200UF 30X50.pdf | |
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![]() | LTC1150CN8#PBF | LTC1150CN8#PBF LINEAR DIP-8 | LTC1150CN8#PBF.pdf | |
![]() | EKE05PB310H00E | EKE05PB310H00E vishay SMD or Through Hole | EKE05PB310H00E.pdf | |
![]() | Z02W20VY | Z02W20VY AUK SOT23 | Z02W20VY.pdf | |
![]() | SP3232EUCP-L | SP3232EUCP-L SIPEX DIP-16 | SP3232EUCP-L.pdf | |
![]() | CL32B106KPINNN | CL32B106KPINNN SAMSUNG SMD | CL32B106KPINNN.pdf |