창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AO4498E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AO4498E SO8 Pkg Drawing | |
기타 관련 문서 | AOS Green Policy | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 18A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2760pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | AO4498E-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AO4498E | |
관련 링크 | AO44, AO4498E 데이터 시트, Alpha & Omega Semiconductor Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445I33H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33H24M57600.pdf | |
![]() | FQP33N10 | MOSFET N-CH 100V 33A TO-220 | FQP33N10.pdf | |
![]() | HM66-40330LFTR13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 386 mOhm Max Nonstandard | HM66-40330LFTR13.pdf | |
![]() | JAN1N3913 | JAN1N3913 Microsemi SMD or Through Hole | JAN1N3913.pdf | |
![]() | LTC3787IUFD#PBF | LTC3787IUFD#PBF LinearTechnology QFN28 | LTC3787IUFD#PBF.pdf | |
![]() | CTL#51 | CTL#51 HP SMD or Through Hole | CTL#51.pdf | |
![]() | LC5256MB-5F256-75I | LC5256MB-5F256-75I LATTICE SMD or Through Hole | LC5256MB-5F256-75I.pdf | |
![]() | MB62H124 | MB62H124 FUJ DIP | MB62H124.pdf | |
![]() | 1954643-1 | 1954643-1 TYCO SMD or Through Hole | 1954643-1.pdf | |
![]() | C1G22W4R7MNE 2520 4.7UH | C1G22W4R7MNE 2520 4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | C1G22W4R7MNE 2520 4.7UH.pdf | |
![]() | SWS300-3/CO2 HFP | SWS300-3/CO2 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | SWS300-3/CO2 HFP.pdf | |
![]() | LH10-10D0515-02 | LH10-10D0515-02 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10D0515-02.pdf |